{主关键词}

尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示,封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T的量产准备。 尽管如此,郭明錤指出,英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。 郭明錤强调,从良率的角度来看,从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性。此外,考虑到谷歌TPU规格尚未最终
当前文章:http://whrlne.guandianke.cn/hm6v/6imo.html
发布时间:07:27:41
蜘蛛资讯网热门国内